| 标题： | 21世纪电子元件的发展趋势 |
| 摘要： | 21世纪电子元件的发展趋势主要是元件片式化、包装编带化、生产专业化和规模化、工艺精细化、生产环境“绿色化”，电子元件企业要创新管理，并在生产过程中符合社会保障的要求。鉴于市场日益国际化，电子元件的发展更应顺从知识经济规律。 |
| 作者： | 章士瀛 |
| 标题： | 电子元器件面向整机应用的联合研究 |
| 摘要： | 国产电子产品的开发、生产中，在整机技术和元器件制造技术之间有一个相对薄弱的衔接环节。探讨整机生产和元器件生产企业之间进行电子元器件面向整机应用联合研究的可行性和必要性，并提出了在市场经济条件下联合研究的形成条件和研究模式，即：(1)以整机厂为主的开发型� |
| 作者： | 迟建国 李金龙 王磊 王友来 |
| 标题： | 我国质量体系认证及实施 |
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| 作者： | 肖建华 |
| 标题： | 日本小电机发展趋势 |
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| 作者： | 袁海林 |
| 标题： | 国内厚膜电子浆料的发展与应用 |
| 摘要： | 介绍了厚膜电子浆料发展概况及主要厂家，列出了目前国内较流行的20种厚膜浆料产品的主要性能指标（如：RS、α、STOL、CRV、ESD、环境稳定性、激光稳定性等）、用途以及配套浆料。指出了国内厚膜电子浆料工业与国外的差距，提出了促进中国厚膜电子浆料工业发展的建议。 |
| 作者： | 肖爱武 李著 |
| 标题： | 功能电子陶瓷的MOCVD薄膜技术 |
| 摘要： | 与常用电子陶瓷薄膜技术相比, MOCVD技术具有薄膜化学成分、结晶结构和氧化程度易控制，沉积温度低，沉积速率高，薄膜的致密性、均匀性和台阶覆盖性好，可理想生长多组元和多层结构的功能金属氧化物薄膜，能直接由实验室转入规模生产及与硅的大规模集成工艺兼容等优点。� |
| 作者： | 孙顺明 |
| 标题： | sol-gel 法制备微波介质陶瓷材料 |
| 摘要： | 以Zr(NO3)4*5H2O、Ti(OC4H9)4、SnCl4*5H2O为原料，用溶胶-凝胶法制备了Zr-Ti-Sn系微波介质超微粉料。实验表明：温度、湿度、溶液浓度、pH值等是影响形成溶胶、凝胶的主要因素。采用合适的工艺参数能制备出高Q值的微波介质陶瓷微粉。 |
| 作者： | 吴毅强 |
| 标题： | 安全膜电容器及其防爆机理 |
| 摘要： | 安全膜作为一种新型的电容器防爆膜，经过了世界上先进国家10余年的研制，近年才实现工业化大规模生产。新颖的内部网状结构为防爆电容器提供了一种新的防爆模式，从这种新型的网状结构着手，研究其防爆机理并提出了设计安全膜电容器的公式，还用实验数据进行了检验。 |
| 作者： | 胡仲霞 |
| 标题： | 聚乙烯PTC材料的交联和凝胶率 |
| 摘要： | 经辐射交联的PTC导电复合材料, 其碳黑粒子牢固地附着在聚乙烯的交联网络上, 即使在高于聚乙烯熔融温度用沸腾的溶剂长时间回流, 碳黑粒子也不会从交联网络上分离, 限制了碳黑粒子在高温的随机运动, 明显改善了材料的机械稳定性、热稳定性及电稳定性。本文采用溶剂萃取法� |
| 作者： | 陈汴琨 吴红涛 章子元 武于东 王济娥 |
| 标题： | TiO2(Ag)纳米半导体薄膜的制备及其光催化性能 |
| 摘要： | 对热解Ti(OC4H9)4+AgNO3溶胶制备的TiO2(Ag)纳米半导体薄膜光催化特性与其结构的关系进行了研究。薄膜对二卡基砜的光催化降解结果表明，热解温度显著影响薄膜的光催化作用，这与TiO2微粒的长大和晶相转变有关；适量的Ag作活性剂可以显著改善薄膜的光催化性能。 |
| 作者： | 刘世程 杨传仁 陈星弼 何进 |
| 标题： | 一种新型MCM基板――阳极氧化多层基板 |
| 摘要： | 采用电化学方法，对基板上的Al膜进行选择性阳极氧化，从而制得导带、通孔和介质，重复上述工序，便可制得多层布线基板。与常用多层布线基板，如MCM-C、MCM-D比较，它具有制作工艺简单独特、互连密度高，线径、间距和孔径更小，平面性好，绝缘电阻高等优点。 |
| 作者： | 刘彤 |
| 标题： | 老练电压对铝电解电容器容量和漏电流的影响 |
| 摘要： | 老练电压对铝电解电容器的容量和漏电流有一定影响，对于低压(≤16 V)产品要确保老练电压的准确性；对高压(≤100 V)小容量产品，若容量偏差过大，可适当加高老练电压使其降低。老练后漏电流大的产品，加高老练电压也有良好效果。 |
| 作者： | 杨庆荣 |
| 标题： | 高频固体钽电解电容器电性能与钽粉 |
| 摘要： | 对高频固体钽电容器应特别关注高频阻抗、电感量、等效串联电阻、纹波电流等参数。研究这类电容器电性能参数与钽粉性能的关系表明：当前对钽粉应以提高化学纯度、增多品种和规格、改善性能，以满足制造不同用途的电容器的需要。 |
| 作者： | 张声飞 |
| 标题： | 现代电子材料 |
| 摘要： | 系统地介绍了现代电子材料，对其中的几种新型材料，如纳米材料、智能材料、梯度材料等作了重点论述。为了从理论上说明新型电子材料的特性，特别着重分析其微观结构。并依此为根据，说明其宏观性能。从材料的微观结构出发，来分类新型材料，并标示出有代表性的材料。此外 |
| 作者： | 曲喜新 |
| 标题： | 开关电源及其功率材料的现状与发展 |
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| 作者： | 唐敏 |
| 标题： | 厚膜线性NTC热敏电阻器的研究 |
| 摘要： | 普通NTC热敏电阻器的阻-温特性呈指数变化，用于测温、控温和温度补偿很不方便，而NTC线性网络又相当复杂。借鉴普通NTC热敏电阻器线性化的机理，能够使宏观上的热敏电阻器与普通电阻器的串并联，在微观上得以实现以MnCO2O4和CoMn1.5Ni0.5O4为热敏相，适当的RuO2为导电相� |
| 作者： | 武明堂 铁宏安 肖国伟 贺永宁 |
| 标题： | 水热法合成PLZT粉末的研究？ |
| 摘要： | 采用水热法合成了PLZT(8/65/35)粉末。研究了反应温度、反应时间以及矿化剂浓度等不同工艺条件对生成纯钙钛矿相PLZT粉末的影响。晶化过程研究结果表明，在一定的工艺条件下可以合成出纯钙钛矿相的PLZT粉末。在生成PLZT(8/65/35)晶相的同时，伴有其他钙钛矿杂相生成。随着 |
| 作者： | 吴冲若 孙平 孙彤 |
| 标题： | CAD技术在有机薄膜电容器中的应用 |
| 摘要： | 建立了有机薄膜电容器结构设计和热计算的数学模型。编制的金属化有机薄膜电容器的CAD软件，对CBB61型聚丙烯薄膜电容器的结构设计和热计算应用表明是实用的。对其他有机材料及结构的电容器的应用正探索中。 |
| 作者： | 李明 杜磊 孙承永 |
| 标题： | 材料的纯度对铝电解电容器耐久性的影响 |
| 摘要： | 为满足整机对铝电解电容器提出的105℃ 2 000 h及105℃ 5 000 h高可靠性要求，从溶质纯度、吸氢剂纯度以及电容器材料含水量等方面进行实验，研究了其对电容器耐久性的影响。实验结果表明，所用原材料的纯度及含水量均是影响铝电解电容器耐久性的重要因素。指出提高原材料 |
| 作者： | 宋晔 朱绪飞 张常山 刘宗才 |
| 标题： | (Sr，Pb）TiO3 系V形PTCR陶瓷材料的研制 |
| 摘要： | 研究了原材料、液相添加剂BN对Y3+掺杂的（Sr0.4Pb0.6）TiO3 V形PTCR陶瓷半导化和显微结构的影响。结果表明，添加剂BN能促进晶粒生长、改善显微结构、显著降低室温电阻率ρ25和烧结温度。用常规的制备方法制得居里温度TC≈210℃、ρ25≤5.0×103Ω。cm、电阻温度系数α40 |
| 作者： | 詹益增 |
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