| 标题： |
免洗低残留助焊剂的选择与使用 |
| 摘要： |
介绍了免清洗低残留助焊剂的特点，并列出了选择使用免清洗低残留助焊剂时须特别注意的要点。 |
| 作者： |
夏建亭 |
| 标题： |
电子接插件的快速连续电镀方法 |
| 摘要： |
介绍了适于电子接插件的快速连续电镀金、钯及Sn-Pb合金工艺的流程、操作要领等，对镀层的性能进行了分析比较，提出了快速电镀应解决的问题。 |
| 作者： |
马今朝 |
| 标题： |
电子产品的腐蚀与防蚀技术 |
| 摘要： |
综述了电子产品在使用环境中由各因素导致的腐蚀事例，环境腐蚀因素的检测方法、腐蚀环境的评级，防蚀对策以及模拟环境中腐蚀性气体试验方法的IEC、JIS标准方法。 |
| 作者： |
李青 |
| 标题： |
表面组装焊接技术的新发展 |
| 摘要： |
介绍波峰焊和再流焊技术的新发展，对其中无挥发有机化合物焊接VOC Free 和穿孔回流焊PIHR技术作了详细说明。 |
| 作者： |
葛瑞 |
| 标题： |
SPC法――未来电子组装产品质量的保证 |
| 摘要： |
统计过程控制(SPC)是一种通过监控制造过程来确保产品质量的方法，利用它有助于提高产品的质量和生产能力。本文介绍了SPC法及其在表面贴装工艺中的应用。 |
| 作者： |
李元萍 |
| 标题： |
电子装联材料工艺定额的编制及应用 |
| 摘要： |
运用材料消耗工艺定额的基本原理，给出了针对电子装联工艺的材料定额编制方法及计算公式，列举了几种主要电子装联材料如焊膏、焊料条、焊锡丝的定额实例数据。最后，介绍了本公司在材料定额执行过程中取得的成效。 |
| 作者： |
韦李红 |
| 标题： |
SMD真空无钎剂激光软钎焊试验研究与机理分析 |
| 摘要： |
无钎剂软钎焊技术可以从根本上解决因钎剂的副作用而带来的一系列问题。本文就真空无钎剂激光软钎焊可行性进行试验研究及真空的无钎剂作用机理分析，并将该技术成功地应用于片式电阻元件的表面组装中。 |
| 作者： |
韩鹏飞 谢孝秋 李明雨 王春青 冯武锋 |
| 标题： |
面积阵列封装――BGA和Flip Chip |
| 摘要： |
随着表面安装技术的迅速发展，新的封装技术不断出现，面积阵列封装技术成了现代封装的热门话题。BGA和Flip Chip是面积阵列封装的两大类型，它们作为当今大规模集成电路的封装形式，引起了电子组装界的关注，而且逐渐在不同领域得到应用。BGA和Flip Chip的出现，适应了表 |
| 作者： |
张涛 |
| 标题： |
液态感光抗电镀/抗蚀刻油墨的应用研究 |
| 摘要： |
以PER－800(B－106K)液态感光抗电镀/抗蚀刻油墨为例，介绍了其基本的工艺流程及其特点，阐述了在工艺操作过程中应注意的诸多影响因素，从而有效地保证产品的质量。 |
| 作者： |
蒋耀生 |
| 标题： |
多芯片组件倒装焊焊点三维形态预测研究 |
| 摘要： |
基于最小能量原理建立了多芯片组件(MCM)倒装焊焊点成形预测模型，对其三维焊点形态进行了有效预测。通过对预测结果进行数据分析与处理，建立了钎料体积和预定间隙与焊点高度之间的预测关系表达式。 |
| 作者： |
吴兆华 周德俭 潘开林 |
| 标题： |
SMT设备管理探讨 |
| 摘要： |
随着大屏幕彩电技术的发展，产品在功能上、性能上都有了较大的变化。本公司在1993年开发76cm彩电的NC-3机芯时就率先采用了SMT技术，并于同年10月从日本松下公司引进了先进的SMT贴装设备。由于生产经营的需要，为增加生产能力，满足市场的需要，1994年10月又从日本松下公 |
| 作者： |
陈学军 |
| 标题： |
三相异步感应式电磁泵波峰焊机控制系统研究 |
| 摘要： |
介绍了一种利用微机实现的三相异步感应电磁泵单/双波峰焊机的控制系统，对波峰焊机的控制提出了一种新的控制方法及尝试。 |
| 作者： |
张国琦 曹捷 宋安军 |
| 标题： |
SMD与贴片机 |
| 摘要： |
以典型的表面贴装元器件及典型贴片机为例，针对表面贴装元器件的贴装和贴片机作简要论述，希望对SMT设备使用厂家的选型有一定的参考价值。 |
| 作者： |
荆秀莲 银万根 孙红飚 |
| 标题： |
高压断路器用陶瓷电容器引线焊接新方法 |
| 摘要： |
研究了SF6型高压断路器用陶瓷电容器的电极与引线之间的焊接技术，采用62Sn/36Pb/2Ag锡膏及相应的工艺措施，解决了以前用锡箔片焊接存在的工艺难控制、易堆锡、银溶问题以及用环氧树脂银导电胶粘接存在的导电胶老化问题，获得了工艺简单且使焊接强度明显提高的焊接方法。 |
| 作者： |
孙芳民 |
| 标题： |
印制电路板外形加工工艺新议 |
| 摘要： |
介绍了以激光切割加工成型的印制板外形加工模具。这种模具制作速度快、效率高、质量精良、成本较低，不失为印制电路板外形加工的一种新的尝试。 |
| 作者： |
熊祥玉 |
| 标题： |
用单片机控制的LED数码显示屏 |
| 摘要： |
介绍用8031系列单片机控制的LED数码显示屏的系统结构、工作原理、驱动、显示电路以及编程方法。 |
| 作者： |
贾敏昭 贾敏智 张世红 |
| 标题： |
小螺孔变薄翻边连续模结构浅析 |
| 摘要： |
论述了在薄板冲压件上，用变薄翻边冲制小螺纹底孔的工艺、冲模结构、设计与制作技术。 |
| 作者： |
张正修 |
| 标题： |
铝散热器空气炉中钎焊工艺及设备 |
| 摘要： |
介绍了一种铝散热器的钎焊工艺和设备，并对钎焊接头性能进行分析。结果表明，该工艺能获得良好的钎焊质量，且操作方便。 |
| 作者： |
余红华 |
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