印制电路板外形加工工艺新议 |
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| [摘要] |
| 介绍了以激光切割加工成型的印制板外形加工模具。这种模具制作速度快、效率高、质量精良、成本较低，不失为印制电路板外形加工的一种新的尝试。 |
| [英文摘要] |
| Introduce PCB contour die in laser cutting.The die is of fast making,high efficency,excellent quality,lower cost and so on,and is a new try of PCB contour process. |
| [关键词] |
| 印制电路板 外形加工 激光模切 |
| [作者] |
| 熊祥玉 |
| [作者单位] |
| 中国舰船研究院武汉数字工程研究所 |
| [刊名] |
| 电子工艺技术 |
| [英文刊名] |
| ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY |
| [期刊类别] |
| 无线电电子学与电信技术 |
| [年 卷 期] |
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1999 20 2 点击免费下载论文：印制电路板外形加工工艺新议 |