电子装联材料工艺定额的编制及应用 |
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| [摘要] |
| 运用材料消耗工艺定额的基本原理，给出了针对电子装联工艺的材料定额编制方法及计算公式，列举了几种主要电子装联材料如焊膏、焊料条、焊锡丝的定额实例数据。最后，介绍了本公司在材料定额执行过程中取得的成效。 |
| [英文摘要] |
| Introduce the technology of materials consumption quota for circuits assembly,with practices of technological quota formulation for primary material,such as solder paste，solder bar，solder wire and some achievement to perform the quota in Hunan Weisheng Electronic Co. |
| [关键词] |
| 电子装联 材料工艺定额的编制 焊膏 焊料条 焊锡丝 |
| [作者] |
| 韦李红 |
| [作者单位] |
| 湖南威胜电子有限公司工程研发中心 |
| [刊名] |
| 电子工艺技术 |
| [英文刊名] |
| ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY |
| [期刊类别] |
| 无线电电子学与电信技术 |
| [年 卷 期] |
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1999 20 1 点击免费下载论文：电子装联材料工艺定额的编制及应用 |