SPC法――未来电子组装产品质量的保证 |
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| [摘要] |
| 统计过程控制(SPC)是一种通过监控制造过程来确保产品质量的方法，利用它有助于提高产品的质量和生产能力。本文介绍了SPC法及其在表面贴装工艺中的应用。 |
| [英文摘要] |
| One effective way to ensure quality is to use statistcal process control (SPC)tools to monitor the manufacture process.The article introduces SPC method and the application of SPC in surface mount technology. |
| [关键词] |
| 统计过程控制 制造工艺 质量 表面贴装技术 |
| [作者] |
| 李元萍 |
| [作者单位] |
| 电子工业部第二研究所 |
| [刊名] |
| 电子工艺技术 |
| [英文刊名] |
| ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY |
| [期刊类别] |
| 无线电电子学与电信技术 |
| [年 卷 期] |
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1999 20 1 点击免费下载论文：SPC法――未来电子组装产品质量的保证 |