表面组装焊接技术的新发展 |
|
| [摘要] |
| 介绍波峰焊和再流焊技术的新发展，对其中无挥发有机化合物焊接VOC Free 和穿孔回流焊PIHR技术作了详细说明。 |
| [英文摘要] |
| Mainly discuss the recent development of wave soldering and reflow soldering technology.And also introduce some details in VOC(volatile organic compounds)free and PIHR (pin in hole reflow). |
| [关键词] |
| 表面组装 波峰焊 再流焊 无挥发有机化合物 穿孔回流焊 |
| [作者] |
| 葛瑞 |
| [作者单位] |
| 东方通信股份有限公司 |
| [刊名] |
| 电子工艺技术 |
| [英文刊名] |
| ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY |
| [期刊类别] |
| 无线电电子学与电信技术 |
| [年 卷 期] |
|
1999 20 1 点击免费下载论文：表面组装焊接技术的新发展 |